プラスチック射出成形金型において、離型性向上・型汚れ低減・流動性向上・ガス焼け防止・フィラーによる摩耗防止などさまざまの技術課題があります。真空プラズマ成膜技術によるセルテスⓇコーティングはこれらの課題を解決し、生産性を向上し生産コストを低減する効果的なソリューションとして広く利用されています。近年ではコネクターの小型化にともない微細構造コネクター成形金型への実用化も進んでいます。
＜離型性向上・型汚れ低減・流動性向上＞
Cr-N系セルテスX/Nファミリーは、金型の離型力や型汚れを低減し、金型洗浄や型汚れ除去作業などの保守頻度を減らします。また離型力が安定することにより自動運転が可能になります。さらに溶融樹脂の流動性を向上させ充填速度を高め成形サイクル時間を短縮します。高精度樹脂光学レンズ成形金型などでは無電解Niめっきのキズを防ぎ保守を容易にします。
＜耐食性向上・ガス焼け防止＞
Cr-N系セルテスX/Nファミリーは、窒化物セラミックのため耐酸化性にすぐれ500℃まで酸化しません。このためガス焼けによる金型表面損傷を防ぎます。また塩素等のハロゲンによる腐食から母材を保護します。
＜耐摩耗性向上＞
Cr-N系セルテスX/Nファミリーは、樹脂中に含まれるガラス繊維やシリカ粒子フィラーによるアブレシブ摩耗に対して優れた耐摩耗性を示します。ゲートやピンの寿命を飛躍的に向上させ保守頻度を低減し生産性を向上させます。半導体モールドなど放電加工面へのコーティングや脱膜再コーティングも可能です。膜厚および成膜温度は母材材質と用途に応じて選択できます。
