기능성 분말 소재

HEF는 멀티소재 기능성 분말을 통해 고객이 원하는 다양한 기능을 맞춤형으로 구현합니다. 이 분말을 활용하여 경도, 윤활성능, 전도성, 확산차단기능, 내식성, 젖음성 등 표면특성을 효과적으로 개선할 수 있습니다.

기능화된 분말을 사용해 부품을 제조하면, 독자적이면서도 균일한 미세구조를 갖는 복합소재를 구현할 수 있습니다.

HEF는 유동층공정, 기계적합성 등 복합 공정을 활용해 기초분말(서포트 분말)의 표면개질(코팅) 또는 코어처리 방식을 통해 기능성 분말을 설계 및 개발합니다.

고객의 요구사항에 따라 기초분말/코팅의 조합은 다음과 같이 다양하게 구성할 수 있습니다.

1. 금속/금속
2. 세라믹/금속, 금속/폴리머,
3. 단층 또는 다층 기능화 구조

HEF는 모든 분말 형상을 구현할 수 있습니다(오른쪽 이미지 참조).

폴리머 코어 솔더 볼.

HEF는 탈레스(Thales)와의 공동 프로젝트를 통해 폴리머 코어 솔더볼을 개발했습니다.

이 솔더볼은 PCB 상에 BGA를 실장할 때 전기 접점의 수명을 크게 향상시키는 솔루션입니다.

• 기존 납 솔더볼의 대안
• 열기계적 응력 감소
• 신뢰성 및 재작업성(리페어성) 향상
• IPC-J-STD-001에 따른 솔더 리플로우 공정과 호환됩니다.
• 소형화
• 다양한 코팅 옵션을 통한 유연한 설계
• 제어된 스탠드오프 높이 (+/-5%)

3D 유연 설계 가능

폴리머 코어 솔더볼은 기존 솔더볼의 기술적 한계를 해결하는 고성능 솔루션입니다. 핵심 장점:

• PCB 평탄도를 보장하기 위한 제어된 수축 높이 (+/-5%).
• 우수한 열기계적 내구성으로 기존 솔더볼 대비 높은 신뢰성
• 부품 수명 최대 40% 향상
• 솔더 리플로우 공정 및 솔더 페이스트와 호환
• 다음과 같은 전자부품에서 흔히 발생하는 문제 해결
• 운전 조건에 따른 온도 변화로 PCB가 변형되면서 스탠드오프 높이가 불균일해지며 부품 고장 발생
• 열기계적 응력으로 인해 솔더볼에 균열 발생

솔더볼 직경 범위:

280 µm ~ 800 µm