HEFは、試作および量産向け最先端設備により、超高速レーザー処理、電子機器向け物理蒸着（PVD）コーティング、フォトリソグラフィーなど、高度要求用途向けの先進表面エンジニアリング技術を提供しています。
高速処理および高精度により、革新的な効果を生み出す可能性は無限です。
当社のレーザープラットフォームは以下に対応します：
- TGV（Through Glass Vias）および高アスペクト比インターポーザ
- ウェハーカッティング
- マイクロチャネル形成および3D装飾
ガラス、セラミック、ポリマー、複合材、金属など、あらゆる材料に対しミクロンオーダーの精度で加工可能です。
HEFは、Thales主導の共同プロジェクトにより電子パッケージング市場に参入しています。本プロジェクトでは、ポリマーコアはんだボール「Superballs」を開発しています。 この独自技術により、プリント基板（PCB）の熱機械的変動をより効果的に吸収できます。過酷環境下でも部品と基板間の最適な間隔を維持し、鉛はんだボールの代替となります。
