HEF는 고난도 응용 분야를 위한 첨단 표면공학 기술을 제공합니다. 초고속 레이저 가공, 전자용 물리기상증착(PVD) 코팅, 포토리소그래피를 시제품 제작 또는 산업 생산을 위한 최첨단 장비 위에서 구현합니다.
짧은 공정 시간과 높은 정밀도를 바탕으로 혁신적인 효과를 구현할 수 있는 가능성은 무궁무진합니다.
HEF의 레이저 플랫폼은 다음과 같은 공정에 활용됩니다.
- 유리 관통 비아(TGV, Through Glass Vias) 및 고종횡비(high-aspect ratio) 인터포저 가공
- 웨이퍼 커팅
- 마이크로채널 형성 및 3D 데코레이션 구현
유리, 세라믹, 폴리머, 복합재, 금속 등 모든 소재에 대해 마이크론 단위의 정밀도로 가공이 가능합니다.
HEF는 Thales가 주도한 협업 프로젝트를 계기로 전자 패키징 시장의 핵심 기업으로 자리매김하고 있습니다. 이 프로젝트에서 HEF는 “슈퍼볼”이라는 폴리머 코어를 가진 솔더볼을 개발하고 있습니다. 이 독자적인 기술은 PCB의 열-기계적 변형을 보다 효과적으로 흡수할 수 있게 해주며, 가혹한 환경에서도 전자부품과 인쇄회로기판 사이의 간격을 최적으로 유지할 수 있도록 하고, 기존 납 기반 솔더볼을 대체할 수 있는 대안을 제공합니다.
