Femto Laser Second
เพิ่มประสิทธิภาพและโอกาสทางเทคโนโลยีชั้นสูง โดยกระบวนการเลเซอร์ความเร็วสูงพิเศษ (Femto Laser Second) ทำให้พื้นผิวมีคุณสมบัติเชิงหน้าที่ สร้างลวดลายพื้นผิวระดับไมโครและนาโน หรือการตัดเฉือนระดับไมโครได้อย่างรวดเร็ว โดยไม่ทำให้วัสดุเสื่อมสภาพ ทั้งในรูปแบบ 2 มิติ และ 3 มิติ บนวัสดุหลากหลายประเภท
การปรับปรุงสภาพด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีความเร็วสูงพิเศษ – โอกาสทางเทคโนโลยีสมรรถนะสูง
คุณลักษณะทางเทคนิคของกระบวนการเลเซอร์ความเร็วสูงพิเศษของเรา:
- วัสดุทุกประเภท ตั้งแต่วัสดุที่แข็งที่สุดไปจนถึงวัสดุที่เปราะบางที่สุด
- ความแม่นยำระดับสูงมาก
- การควบคุมความร้อน
- ไม่ต้องมีการปรับปรุงสภาพก่อนหรือหลังการทำกระบวนการ
- ความสามารถในการทำซ้ำ
- เรขาคณิตพื้นผิวขนาดใหญ่: แบบแบน 2 มิติ และแบบซับซ้อน 3 มิติ
- รองรับขนาดชิ้นงานตั้งแต่ระดับ µm² ถึง m²
- การกำจัดเนื้อวัสดุโดยไม่เกิดครีบหรือผลกระทบทางความร้อน
- การควบคุมเชิงมิติ
ลักษณะการทำงานของกระบวนการเลเซอร์ความเร็วสูงพิเศษของเรา:
- ผลิตภาพที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
- การเพิ่มประสิทธิภาพด้านต้นทุน
- สมรรถนะของผลิตภัณฑ์ปลายทางที่ดีขึ้น (กระบวนการช่วยยกระดับสมรรถนะภายในของวัสดุ)
- ลดการปล่อยคาร์บอน: ใช้พลังงานน้อย เทคนิคแบบไม่สัมผัส ไม่มีสารเติมแต่ง และไม่มีวัสดุสิ้นเปลือง
ห่วงโซ่คุณค่าโดย HEF
HEF มีความเชื่อมโยงกับโลกแห่งองค์ความรู้อย่างเหนียวแน่น บุคลากรชายและหญิงของ HEF ทำหน้าที่เป็นสะพานเชื่อมระหว่างโลกของวิทยาศาสตร์ การวิจัย และอุตสาหกรรม
ความสามารถของ HEF
การใช้งาน: การกัด
เทคโนโลยีเลเซอร์เฟมโตวินาทีทำให้สามารถกัดได้อย่างแม่นยำ ด้วยอัตราการตัดเฉือนที่รวดเร็ว (mm³/s) และค่าความขรุขระของพื้นผิวต่ำกว่า 1 µm โดยไม่ทำให้วัสดุแบบ 2 มิติ และ 3 มิติ เสียหาย
เลเซอร์เฟมโตวินาทีช่วยให้สามารถกัดโดยมีการควบคุมความร้อน และคงสภาพความสมบูรณ์ของวัสดุ สำหรับการสร้างไมโครแชนเนล งานด้านไตรโบโลยี การซีล หรือด้านความสวยงาม
การใช้งาน: การสร้างลวดลายระดับนาโนและไมโครด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที
การสร้างพื้นผิวด้วยเลเซอร์ความเร็วสูงพิเศษสามารถนำมาใช้เพื่อปรับเปลี่ยนคุณสมบัติเชิงโครงสร้างของวัสดุและเพิ่มฟังก์ชันการใช้งานทางเทคนิคให้กับชิ้นส่วนได้
เทคโนโลยีเฟมโตวินาทีช่วยให้สามารถสร้างพื้นผิวได้ด้วยการกัดเซาะด้วยความเร็วสูง (มม.³/วินาที) ที่ความละเอียดสูงมาก (ไมโครเมตร) โดยไม่ทำให้วัสดุ 2 มิติและ 3 มิติเสียหาย
เลเซอร์เฟมโตวินาทียังสามารถใช้สร้างพื้นผิวระดับนาโนเมตรสำหรับคุณสมบัติที่หลากหลาย ได้แก่:
- คุณสมบัติการเปียก (ไม่ชอบน้ำ ชอบน้ำ ฯลฯ)
- การปิดผนึก
- การป้องกันน้ำแข็งเกาะ
- ไตรโบโลยี (แรงเสียดทาน, การยึดเกาะ, การเสียดสี ฯลฯ)
- การนำไฟฟ้า
- สี (สีดำสนิท เอฟเฟกต์สีเหลือบ ฯลฯ)
การใช้งาน: การตัดและการเจาะ
การเจาะด้วยเลเซอร์ทำให้สามารถสร้างรูขนาดเล็ก (เส้นผ่านศูนย์กลางเล็กสุดถึง 10 µm) ด้วยเรขาคณิตที่หลากหลาย สำหรับการใช้งานบนแก้ว โลหะ หรือพลาสติก
เทคโนโลยีเลเซอร์ทำให้สามารถตัดทะลุวัสดุชนิดต่าง ๆ (ความหนา ≤ 1 มม.) ด้วยความเร็วสูง (1 ม./วินาที ในแนวเส้นตรง และ ≥ 0.2 ม./วินาที สำหรับเรขาคณิตที่ซับซ้อนมากขึ้น)
เลเซอร์ช่วยให้สามารถคงสภาพซับสเตรตไว้ได้ โดยการควบคุมผลกระทบทางความร้อน และให้ขอบตัดที่สะอาด ปราศจากครีบ
การใช้งาน: การลอกชั้นบางแบบเลือกเฉพาะพื้นที่
การใช้เลเซอร์ในการกัดเซาะชั้นบางๆ (หรือการลอกสารเคลือบ) ช่วยให้สามารถกัดเซาะชั้นบนพื้นผิวได้อย่างเลือกสรร โดยไม่ทำให้เกิดการหลุดลอก รอยขรุขระ หรือรอยแตกขนาดเล็ก
บทสรุป
เทคโนโลยีต่างๆ เช่น การตัดด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที การแกะสลัก การปรับแต่งคุณสมบัติ หรือการสร้างพื้นผิวด้วยเลเซอร์ ได้ถูกนำไปใช้แล้วในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ การป้องกันประเทศ พลังงาน และอิเล็กทรอนิกส์
การเลียนแบบธรรมชาติเป็นหนึ่งในแรงบันดาลใจสำหรับเทคโนโลยีนี้ ตัวอย่างเช่น เราสามารถจำลองโครงสร้างของผิวหนังฉลามเพื่อปรับปรุงพลศาสตร์ของไหล โครงสร้างของใบบัวเพื่อทำให้พื้นผิวกันน้ำ หรือโครงสร้างของขาจิ้งจกเพื่อการยึดเกาะ
